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DELL Pro QVS1260 Intel® Core™ i3 i3-14100 8 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro Slim PC PC Nero

DELL Pro QVS1260 Intel® Core™ i3 i3-14100 8 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro Slim PC PC Nero

  • Marchio: DELL
  • Categoria:
  • SKU: VTW6W
  • EAN: 5397184978856
DELL Pro QVS1260, Intel® Core™ i3, i3-14100, 8 GB, 512 GB, Windows 11 Pro, 64-bit

Prezzi commerciali

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Pro QVS1260 i3-14100 8GB/512SSD Slim PC W11P - 1YR

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Descrizione

DELL Pro QVS1260. Famiglia processore: Intel® Core™ i3, Modello del processore: i3-14100. Memoria Interna: 8 GB, Tipo di RAM: DDR5-SDRAM. Capacità totale di archiviazione: 512 GB, Supporto di memoria: SSD. Modello scheda grafica integrata: Intel UHD Graphics 730. Wi-Fi. Sistema operativo incluso: Windows 11 Pro, Architettura sistema operativo: 64-bit. Alimentazione: 180 W. Tipo di case: Slim PC. Tipo di prodotto: PC. Colore del prodotto: Nero

Specifiche

Processore
Generazione del processoreIntel Core i3-14xxx
Famiglia processoreIntel® Core™ i3
Tipo di cache del processoreCache intelligente
Produttore processoreIntel
Modello del processorei3-14100
Numero di core del processore4
Frequenza del processore turbo massima4,7 GHz
Cache processore12 MB
Numero di threads del processore8
Numero di processori installati1
Core delle prestazioni4
Cores efficienti0
Frequenza di base del core delle prestazioni3,5 GHz
Potenza di base del processore60 W
Massima potenza turbo110 W
Frequenza del Processore Turbo Massima Performance-core4,7 GHz
Memoria
Memoria Interna8 GB
Tipo di RAMDDR5-SDRAM
RAM massima supportata32 GB
Struttura memoria1 x 8 GB
Slot memoria2x DIMM
Tipo di memoria tamponeUnregistered (unbuffered)
Velocità di trasferimento dei dati in memoria4800 MT/s
Archiviazione
Capacità totale di archiviazione512 GB
Tipo drive otticoNo
Supporto di memoriaSSD
Numero di SSD installati1
Capacità SSD512 GB
Interfaccia Solid State Drive (SSD)PCI Express 3.0
Dimensione SSDM.2
Capacità SSD totale512 GB
NVMe
Grafica
Adattatore di scheda grafica separatoNo
Scheda grafica dedicataNon disponibile
Modello scheda grafica integrataIntel UHD Graphics 730
Famiglia dell'adattatore della scheda grafica integrataIntel® UHD Graphics
Scheda grafica integrata
Produttore di GPU integratoIntel
Prestazione
Tipo di prodottoPC
Chipset scheda madreIntel Q670
Modulo della piattaforma fidata (TPM)
versione Trusted Platform Module (TPM)2.0
Chip audioRealtek ALC3204
Sistema audioAudio ad alta definizione
Drive ottico
Tipo drive otticoNo
Collegamento in rete
Collegamento ethernet LAN
Velocità trasferimento Ethernet LAN10,100,1000 Mbit/s
Tecnologia di cablaggio10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi
Standard Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth
Modello di dispositivo di controllo WLANMediaTek MT7920
Wi-Fi standardWi-Fi 6 (802.11ax)
Tipo di antenna2x2
MU-MIMO
Produttore del controller WLANMediaTek
Controller LANRealtek RTL8111KD
Connettività
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A3
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo C1
Quantità di porte USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) di tipo A0
Quantità di porte USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) di tipo C0
Quantità di porte 3 Thunderbolt0
Numero di connettori SATA III1
Quantità porte USB 2.04
Quantità porte HDMI1
Versione HDMI2.1
Quantità DisplayPorts1
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)1
Jack combinato per microfono/auricolare
versione DisplayPort1.4
Numero di porte USB posteriori4
Numero di porte USB anteriori4
Slot espansione
x1 slot PCI Express3
PCI Express x16 slots1
Gestione energetica
Alimentazione180 W
Frequenza di ingresso alimentatore47 - 63 Hz
Voltaggio di ingresso alimentatore90 - 264 V
Certificazione 80 PLUS80 PLUS Bronze
Design
Colore del prodottoNero
Tipo di caseSlim PC
Blocco cavo
Tipologia slot blocco cavoKensington
Software
Sistema operativo inclusoWindows 11 Pro
Architettura sistema operativo64-bit
Software di provaMcAfee® Business Protection 1-year,Activate Your Microsoft 365 For A 30 Day Trial
Display
Schermo inclusoNo
Audio
Chip audioRealtek ALC3204
Sistema audioAudio ad alta definizione
Condizioni ambientali
Intervallo temperatura di funzionamento10 - 35 °C
Range di umidità di funzionamento20 - 80%
Altitudine di funzionamento-15,2 - 3048 m
Altitudine di non-funzionamento-15,2 - 10668 m
Intervallo di temperatura-40 - 65 °C
Umidità5 - 95%
Vibrazione di funzionamento0,26 G
Vibrazione di non-funzionamento1,37 G
Shock di funzionamento40 G
Shock di non-funzionamento105 G
Sostenibilità
Impronta di carbonio totale (kg of CO2e)143
Dimensioni e peso
Larghezza95 mm
Profondità293 mm
Altezza303,5 mm
Contenuto dell'imballo
Cavi inclusiAC
Schermo inclusoNo
Impronta di carbonio
Impronta di carbonio totale (kg of CO2e)143
Versione PAIAGaBi version 1, 2025
Emissioni di carbonio, utilizzo di energia (kg di CO2e)62,78
Emissioni di carbonio, produzione (kg di CO2e)68,07
Emissioni di carbonio, logistica (kg di CO2e)9,15
Emissioni di carbonio, fine vita (kg di CO2e)3
Altre caratteristiche
Produttore processoreIntel
Modulo della piattaforma fidata (TPM)
Scheda grafica integrata