Offer details
Prezzi commerciali
| Distributore | Prodotto | SKU | Stock | Aggiornato | Prezzo |
|---|---|---|---|---|---|
|
EXPRESS X3250 M5 XEON 4C E3-1220 |
5458E1G |
Prodotti collegati
Descrizione
Lenovo System 3250 M5. Famiglia processore: Famiglia Intel® Xeon® E3 v3, Frequenza del processore: 3,1 GHz, Modello del processore: E3-1220V3. RAM installata: 4 GB, Struttura memoria: 1 x 4 GB. Collegamento ethernet LAN, Tecnologia di cablaggio: 10/100/1000Base-T(X). Alimentazione: 300 W, Supporto Redundant power supply (RPS). Tipo di case: Rack (1U)
Specifiche
| Processore | |
|---|---|
| Frequenza del processore | 3,1 GHz |
| Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 |
| Modello del processore | E3-1220V3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Passo | C0 |
| Scalabilità | 1S |
| Dimensione della confezione del processore | 37.5 x 37.5 mm |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
| Numero di threads del processore | 4 |
| Numero di collegamenti QPI | 1 |
| Nome in codice del processore | Haswell |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600 MHz |
| Canali di memoria supportati dal processore | Doppio |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 25,6 GB/s |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
| Litografia processore | 22 nm |
| Istruzioni supportate | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Idle States | Sì |
| Grafica & litografia IMC | 22 nm |
| FSB Parity | No |
| Execute Disable Bit | Sì |
| Opzioni incorporate disponibili | No |
| ECC supportato dal processore | Sì |
| Descrizione della soluzione termica | PCG 2013D |
| configurazione PCI Express | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
| Tipo di bus | DMI |
| Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
| Cache processore | 8 MB |
| Processore (da zone) Conflict free | No |
| Serie di processore | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Numero di core del processore | 4 |
| Numero di processori installati | 1 |
| Bus di sistema | 5 GT/s |
| Presa per processore | LGA 1150 (Socket H3) |
| Produttore processore | Intel |
| Processori compatibili | Intel® Xeon® |
| Supporto di Interfaccia di Gestione di Piattaforma Intelligente (IPMI) | Sì |
| Frequenza del processore turbo massima | 3,5 GHz |
| Memoria | |
| RAM installata | 4 GB |
| RAM massima supportata | 32 GB |
| Velocità memoria | 1600 MHz |
| Struttura memoria | 1 x 4 GB |
| Slot memoria | 4 |
| Archiviazione | |
| Supporto RAID | Sì |
| Livelli RAID | 0, 1 |
| Numero di hard drive supportati | 4 |
| Interfaccia Solid State Drive (SSD) | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Hot-swap | Sì |
| Dimensioni di hard disk drive supportati | 3.5" |
| Capacità massima di memoria | 24 TB |
| Grafica | |
| Memoria massima adattatore grafico | 16 MB |
| Modello scheda grafica integrata | Non disponibile |
| Scheda grafica integrata | No |
| Famiglia della scheda grafica | Matrox |
| Adattatore grafico | G200eR2 |
| Collegamento in rete | |
| Tipo di interfaccia Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Tecnologia di cablaggio | 10/100/1000Base-T(X) |
| Collegamento ethernet LAN | Sì |
| Connettività | |
| Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A | 2 |
| Quantità porte USB 2.0 | 4 |
| Quantità porte VGA (D-Sub) | 1 |
| Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Porte seriali | 1 |
| Slot espansione | |
| Slot PCI Express x4 (Gen 3.x) | 1 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Design | |
| Tipo di case | Rack (1U) |
| Prestazione | |
| Sistema operativo incluso | No |
| Sistema operativo compatibile | Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi) |
| Modulo della piattaforma fidata (TPM) | Sì |
| Supporto di Interfaccia di Gestione di Piattaforma Intelligente (IPMI) | Sì |
| Software | |
| Sistema operativo incluso | No |
| Sistema operativo compatibile | Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi) |
| Caratteristiche speciali del processore | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Tecnologia Intel® Clear Video | No |
| Intel® OS Guard | Sì |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® TSX-NI | Sì |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Sì |
| Intel® Secure Key | Sì |
| Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology | No |
| Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT) | No |
| Intel® InTru™ 3D Technology | No |
| Intel® Insider™ | No |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | No |
| Intel® Flex Memory Access | Sì |
| Intel® Enhanced Halt State | Sì |
| Intel® Demand Based Switching | No |
| Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | No |
| Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | No |
| Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) | Sì |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Intel® 64 | Sì |
| Tecnologia Intel® Dual Display Capable | No |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Versione Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Versione del programma Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
| Versione della Tecnologia Intel® Secure Key | 1,00 |
| Intel® Identity Protection Technology | 1,00 |
| Intel® FDI Technology | No |
| Intel® Fast Memory Access | Sì |
| Processore ARK ID | 75052 |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Supporto di Interfaccia di Gestione di Piattaforma Intelligente (IPMI) | Sì |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | No |
| Intel® Rapid Storage Technology | No |
| Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | Sì |
| CPU configuration (max) | 1 |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Gestione energetica | |
| Supporto Redundant power supply (RPS) | Sì |
| Numero di alimentatori principali | 1 |
| Alimentazione | 300 W |
| Condizioni ambientali | |
| Intervallo temperatura di funzionamento | 10 - 35 °C |
| Intervallo di temperatura | 10 - 43 °C |
| Range di umidità di funzionamento | 8 - 80% |
| Umidità | 8 - 80% |
| Altitudine di funzionamento | 0 - 2134 m |
| Dettagli tecnici | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Intel® Rapid Storage Technology | No |
| Dimensioni e peso | |
| Larghezza | 435 mm |
| Profondità | 576 mm |
| Altezza | 43 mm |
| Altre caratteristiche | |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Famiglia della scheda grafica | Matrox |
| CPU configuration (max) | 1 |
| Adattatore grafico | G200eR2 |