Lenovo System 3250 M5 server Rack (1U) Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 E3-1220V3 3,1 GHz 4 GB 300 W

  • Marchio: Lenovo
  • Categoria:
  • SKU: 5458E1G
  • EAN: 5051045175715 4053162427549
Lenovo System 3250 M5, 3,1 GHz, E3-1220V3, 4 GB, 300 W, Rack (1U)

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Esprinet S.p.A. EXPRESS X3250 M5 XEON 4C E3-1220 5458E1G Registrati gratuitamente visualizza lo stock

Descrizione

Lenovo System 3250 M5. Famiglia processore: Famiglia Intel® Xeon® E3 v3, Frequenza del processore: 3,1 GHz, Modello del processore: E3-1220V3. RAM installata: 4 GB, Struttura memoria: 1 x 4 GB. Collegamento ethernet LAN, Tecnologia di cablaggio: 10/100/1000Base-T(X). Alimentazione: 300 W, Supporto Redundant power supply (RPS). Tipo di case: Rack (1U)

Specifiche

Processore
Frequenza del processore3,1 GHz
Famiglia processoreFamiglia Intel® Xeon® E3 v3
Modello del processoreE3-1220V3
Thermal Design Power (TDP)80 W
Tecnologia Thermal Monitoring
PassoC0
Scalabilità1S
Dimensione della confezione del processore37.5 x 37.5 mm
Numero massimo di corsie Express PCI16
Numero di threads del processore4
Numero di collegamenti QPI1
Nome in codice del processoreHaswell
Modalità di funzionamento del processore64-bit
Tipologie di memoria supportati dal processoreDDR3-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore1333,1600 MHz
Canali di memoria supportati dal processoreDoppio
Banda di memoria supportata dal processore (max)25,6 GB/s
Memoria interna massima supportata dal processore32 GB
Litografia processore22 nm
Istruzioni supportateAVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Idle States
Grafica & litografia IMC22 nm
FSB ParityNo
Execute Disable Bit
Opzioni incorporate disponibiliNo
ECC supportato dal processore
Descrizione della soluzione termicaPCG 2013D
configurazione PCI Express1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Tipo di busDMI
Tipo di cache del processoreCache intelligente
Cache processore8 MB
Processore (da zone) Conflict freeNo
Serie di processoreIntel Xeon E3-1200 v3
Numero di core del processore4
Numero di processori installati1
Bus di sistema5 GT/s
Presa per processoreLGA 1150 (Socket H3)
Produttore processoreIntel
Processori compatibiliIntel® Xeon®
Supporto di Interfaccia di Gestione di Piattaforma Intelligente (IPMI)
Frequenza del processore turbo massima3,5 GHz
Memoria
RAM installata4 GB
RAM massima supportata32 GB
Velocità memoria1600 MHz
Struttura memoria1 x 4 GB
Slot memoria4
Archiviazione
Supporto RAID
Livelli RAID0, 1
Numero di hard drive supportati4
Interfaccia Solid State Drive (SSD)Serial Attached SCSI (SAS)
Hot-swap
Dimensioni di hard disk drive supportati3.5"
Capacità massima di memoria24 TB
Grafica
Memoria massima adattatore grafico16 MB
Modello scheda grafica integrataNon disponibile
Scheda grafica integrataNo
Famiglia della scheda graficaMatrox
Adattatore graficoG200eR2
Collegamento in rete
Tipo di interfaccia EthernetGigabit Ethernet
Tecnologia di cablaggio10/100/1000Base-T(X)
Collegamento ethernet LAN
Connettività
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A2
Quantità porte USB 2.04
Quantità porte VGA (D-Sub)1
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)2
Porte seriali1
Slot espansione
Slot PCI Express x4 (Gen 3.x)1
Versione degli slot PCI Express3.0
Design
Tipo di caseRack (1U)
Prestazione
Sistema operativo inclusoNo
Sistema operativo compatibileMicrosoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi)
Modulo della piattaforma fidata (TPM)
Supporto di Interfaccia di Gestione di Piattaforma Intelligente (IPMI)
Software
Sistema operativo inclusoNo
Sistema operativo compatibileMicrosoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi)
Caratteristiche speciali del processore
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Tecnologia Intel® Trusted Execution
Tecnologia Intel® Clear VideoNo
Intel® OS Guard
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tecnologia Intel® Turbo Boost2.0
Intel® TSX-NI
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Quick Sync Video TechnologyNo
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)No
Intel® InTru™ 3D TechnologyNo
Intel® Insider™No
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)No
Intel® Flex Memory Access
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based SwitchingNo
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)No
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)No
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® 64
Tecnologia Intel® Dual Display CapableNo
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
Versione Intel® TSX-NI1,00
Versione del programma Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)1,00
Versione della Tecnologia Intel® Secure Key1,00
Intel® Identity Protection Technology1,00
Intel® FDI TechnologyNo
Intel® Fast Memory Access
Processore ARK ID75052
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
Supporto di Interfaccia di Gestione di Piattaforma Intelligente (IPMI)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)No
Intel® Rapid Storage TechnologyNo
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
CPU configuration (max)1
Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-d, VT-x
Gestione energetica
Supporto Redundant power supply (RPS)
Numero di alimentatori principali1
Alimentazione300 W
Condizioni ambientali
Intervallo temperatura di funzionamento10 - 35 °C
Intervallo di temperatura10 - 43 °C
Range di umidità di funzionamento8 - 80%
Umidità8 - 80%
Altitudine di funzionamento0 - 2134 m
Dettagli tecnici
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-d, VT-x
Intel® Rapid Storage TechnologyNo
Dimensioni e peso
Larghezza435 mm
Profondità576 mm
Altezza43 mm
Altre caratteristiche
Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-d, VT-x
Famiglia della scheda graficaMatrox
CPU configuration (max)1
Adattatore graficoG200eR2