Lenovo AMD Ryzen 3 PRO 3200GE processore 3,3 GHz 4 MB L3 Vassoio

  • Marchio: Lenovo
  • Categoria:
  • SKU: 5SA0U56076
  • EAN:
Lenovo AMD Ryzen 3 PRO 3200GE, AMD Ryzen™ 3 PRO, Socket AM4, 12 nm, Vassoio, AMD, 3200GE

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SP AMD Ryzen3 PRO 3200GE 4C

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Descrizione

Lenovo AMD Ryzen 3 PRO 3200GE. Famiglia processore: AMD Ryzen™ 3 PRO, Presa per processore: Socket AM4, Litografia processore: 12 nm. Canali di memoria: Dual-channel, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR4-SDRAM, Velocità memory clock supportate dal processore: 2933 MHz. Modello scheda grafica integrata: AMD Radeon Vega 8, Uscite supportate dell'adattatore della scheda grafica integrata: DisplayPort, HDMI, Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata: 1200 MHz. Segmento di mercato: Desktop. L1 cache: 0,384 MB, Temperatura (max): 95 °C, L2 cache: 2048 KB

Specifiche

Processore
Generazione del processoreAMD Ryzen PRO 3000 Series
Frequenza base del processore3,3 GHz
Produttore processoreAMD
Raffreddatore inclusoNo
Famiglia processoreAMD Ryzen™ 3 PRO
Numero di core del processore4
Presa per processoreSocket AM4
Componente perPC
Litografia processore12 nm
Thermal Design Power (TDP)35 W
Cache processore4 MB
Modello del processore3200GE
Numero di threads del processore4
Modalità di funzionamento del processore64-bit
L1 cache0,384 MB
Frequenza del processore turbo massima3,8 GHz
Tipo di cache del processoreL3
Tipo di imballoVassoio
Memoria
Tipologie di memoria supportati dal processoreDDR4-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore2933 MHz
Canali di memoriaDual-channel
Grafica
Adattatore di scheda grafica separatoNo
Uscite supportate dell'adattatore della scheda grafica integrataDisplayPort, HDMI
Scheda grafica integrata
Modello scheda grafica integrataAMD Radeon Vega 8
Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata1200 MHz
Scheda grafica dedicataNon disponibile
Gestione energetica
Thermal Design Power (TDP)35 W
Caratteristiche
Thermal Design Power (TDP)35 W
Versione degli slot PCI Express3.0
Segmento di mercatoDesktop
Dettagli tecnici
Thermal Design Power (TDP)35 W
Numero di core grafici8
Segmento di mercatoDesktop
Data di lancio9/30/19
Tipo di cache del processoreL3
Dati su imballaggio
Tipo di imballoVassoio
Altre caratteristiche
L1 cache0,384 MB
Temperatura (max)95 °C
L2 cache2048 KB