Offer details
Prezzi commerciali
| Distributore | Prodotto | SKU | Stock | Aggiornato | Prezzo |
|---|---|---|---|---|---|
|
HP X5690 ML/DL370 G6 KIT |
625071-B21 |
Prezzi al dettaglio
| Esercente | Prodotto | Condizione | Aggiornato | Prezzo |
|---|---|---|---|---|
| Amazon | Used | 488,00 € |
Descrizione
Kit opzioni processore Intel serie X5000
Specifiche
| Processore | |
|---|---|
| Frequenza base del processore | 3,46 GHz |
| Famiglia processore | Intel® Xeon® serie 5000 |
| Numero di core del processore | 6 |
| Presa per processore | Socket B (LGA 1366) |
| Componente per | PC |
| Litografia processore | 32 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 W |
| Cache processore | 12 MB |
| Modello del processore | X5690 |
| Numero di threads del processore | 12 |
| Bus di sistema | 6,40 GT/s |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| L1 cache | 0,384 MB |
| VID Voltage Range | 0,750 - 1,350 V |
| Frequenza del processore turbo massima | 3,73 GHz |
| CPU multiplier (bus/core ratio) | 26 |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Tipo di imballo | Vassoio |
| Gestione energetica | |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 W |
| VID Voltage Range | 0,750 - 1,350 V |
| Caratteristiche | |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 W |
| Ampiezza banda | 32000 MB/s |
| Segmento di mercato | Desktop |
| Condizioni ambientali | |
| Massima temperatura di funzionamento | 78,5 °C |
| Dettagli tecnici | |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 W |
| Segmento di mercato | Desktop |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Dati su imballaggio | |
| Tipo di imballo | Vassoio |
| Altre caratteristiche | |
| L1 cache | 0,384 MB |