Offer details
Prodotti collegati
Descrizione
.
Specifiche
| Processore | |
|---|---|
| Generazione del processore | Scalabili Intel® Xeon® di seconda generazione |
| Frequenza base del processore | 3,4 GHz |
| Produttore processore | Intel |
| Raffreddatore incluso | No |
| Famiglia processore | Intel® Xeon® Gold |
| Numero di core del processore | 16 |
| Presa per processore | LGA 3647 (Socket P) |
| Componente per | Server/workstation |
| Litografia processore | 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Cache processore | 35,75 MB |
| Modello del processore | 6246R |
| Numero di threads del processore | 32 |
| Bus di sistema | 10,4 GT/s |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Frequenza del processore turbo massima | 4,1 GHz |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Tipo di imballo | Vassoio |
| Memoria | |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 1 TB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR4-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 2933 MHz |
| Canali di memoria | Hexa-channel |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Grafica | |
| Adattatore di scheda grafica separato | No |
| Scheda grafica integrata | No |
| Modello scheda grafica integrata | Non disponibile |
| Scheda grafica dedicata | Non disponibile |
| Gestione energetica | |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Caratteristiche | |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 48 |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Scalabilità | 2S |
| Segmento di mercato | Server |
| Codice del Sistema Armonizzato (SA) | 85423119 |
| Dettagli tecnici | |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Segmento di mercato | Server |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Dati su imballaggio | |
| Tipo di imballo | Vassoio |
| Dati logistici | |
| Codice del Sistema Armonizzato (SA) | 85423119 |
| Dimensioni e peso | |
| Larghezza | 88,9 mm |
| Profondità | 108 mm |
| Altezza | 25,4 mm |
| Peso | 540 g |