HPE Intel Xeon E7-8891 v2 processore 3,2 GHz 37,5 MB L3
- Marchio: HPE
- Categoria:
- SKU: 728967-B21
- EAN: 8877584796986
HP DL580 Gen8 Intel Xeon E7-8891v2 (3.2GHz/10-core/37.5MB/155W) Processor Kit
Offer details
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Descrizione
HP DL580 GEN8 E7-8891V2 1P KIT
Specifiche
Processore | |
---|---|
Frequenza base del processore | 3,2 GHz |
Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E7 v2 |
Numero di core del processore | 10 |
Presa per processore | LGA 2011 (Socket R) |
Componente per | Server/workstation |
Litografia processore | 22 nm |
Banda di memoria supportata dal processore (max) | 85 GB/s |
Thermal Design Power (TDP) | 155 W |
Cache processore | 37,5 MB |
Modello del processore | E7-8891V2 |
Numero di threads del processore | 20 |
Bus di sistema | 8 GT/s |
Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
Numero di collegamenti QPI | 3 |
Frequenza del processore turbo massima | 3,7 GHz |
Tipo di bus | QPI |
Tipo di cache del processore | L3 |
Memoria | |
Memoria interna massima supportata dal processore | 1,54 TB |
Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
Velocità memory clock supportate dal processore | 1066,1333,1600 MHz |
Banda di memoria supportata dal processore (max) | 85 GB/s |
Canali di memoria | Quad-channel |
Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
Grafica | |
Scheda grafica integrata | No |
Gestione energetica | |
Thermal Design Power (TDP) | 155 W |
Caratteristiche | |
Numero massimo di corsie Express PCI | 32 |
Thermal Design Power (TDP) | 155 W |
Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
Idle States | Sì |
Execute Disable Bit | Sì |
Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
Scalabilità | S8S |
Opzioni incorporate disponibili | No |
Segmento di mercato | Server |
Caratteristiche speciali del processore | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
Intel® TSX-NI | No |
Intel® Secure Key | Sì |
Condizioni ambientali | |
Tcase | 77 °C |
Dettagli tecnici | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
Thermal Design Power (TDP) | 155 W |
Segmento di mercato | Server |
Tipo di cache del processore | L3 |
Dati su imballaggio | |
Larghezza imballo | 52 mm |
Profondità imballo | 45 mm |
Dimensioni e peso | |
Larghezza imballo | 52 mm |
Profondità imballo | 45 mm |
Altre caratteristiche | |
Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d |