HPE Intel Xeon E7-8891 v2 processore 3,2 GHz 37,5 MB L3
- Marchio: HPE
- Categoria:
- SKU: 728967-B21
- EAN: 8877584796986
HP DL580 Gen8 Intel Xeon E7-8891v2 (3.2GHz/10-core/37.5MB/155W) Processor Kit
Offer details
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Descrizione
HP DL580 GEN8 E7-8891V2 1P KIT
Specifiche
| Processore | |
|---|---|
| Frequenza base del processore | 3,2 GHz |
| Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E7 v2 |
| Numero di core del processore | 10 |
| Presa per processore | LGA 2011 (Socket R) |
| Componente per | Server/workstation |
| Litografia processore | 22 nm |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 85 GB/s |
| Thermal Design Power (TDP) | 155 W |
| Cache processore | 37,5 MB |
| Modello del processore | E7-8891V2 |
| Numero di threads del processore | 20 |
| Bus di sistema | 8 GT/s |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Numero di collegamenti QPI | 3 |
| Frequenza del processore turbo massima | 3,7 GHz |
| Tipo di bus | QPI |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Memoria | |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 1,54 TB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1066,1333,1600 MHz |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 85 GB/s |
| Canali di memoria | Quad-channel |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Grafica | |
| Scheda grafica integrata | No |
| Gestione energetica | |
| Thermal Design Power (TDP) | 155 W |
| Caratteristiche | |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 32 |
| Thermal Design Power (TDP) | 155 W |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Idle States | Sì |
| Execute Disable Bit | Sì |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Scalabilità | S8S |
| Opzioni incorporate disponibili | No |
| Segmento di mercato | Server |
| Caratteristiche speciali del processore | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® TSX-NI | No |
| Intel® Secure Key | Sì |
| Condizioni ambientali | |
| Tcase | 77 °C |
| Dettagli tecnici | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Thermal Design Power (TDP) | 155 W |
| Segmento di mercato | Server |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Dati su imballaggio | |
| Larghezza imballo | 52 mm |
| Profondità imballo | 45 mm |
| Dimensioni e peso | |
| Larghezza imballo | 52 mm |
| Profondità imballo | 45 mm |
| Altre caratteristiche | |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d |