| Processore |
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| Frequenza base del processore | 1,9 GHz |
| Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E7 v2 |
| Numero di core del processore | 6 |
| Presa per processore | LGA 2011 (Socket R) |
| Componente per | Server/workstation |
| Litografia processore | 22 nm |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 68 GB/s |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| Cache processore | 12 MB |
| Modello del processore | E7-4809V2 |
| Numero di threads del processore | 12 |
| Bus di sistema | 6,4 GT/s |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Numero di collegamenti QPI | 3 |
| Tipo di bus | QPI |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Tipo di imballo | Vassoio |
| Memoria |
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| Memoria interna massima supportata dal processore | 1,54 TB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1066,1333 MHz |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 68 GB/s |
| Canali di memoria | Quad-channel |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Grafica |
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| Scheda grafica integrata | No |
| Gestione energetica |
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| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| Caratteristiche |
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| Numero massimo di corsie Express PCI | 32 |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Idle States | Sì |
| Execute Disable Bit | Sì |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Scalabilità | S4S |
| Opzioni incorporate disponibili | No |
| Segmento di mercato | Server |
| Caratteristiche speciali del processore |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | No |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® TSX-NI | No |
| Intel® Secure Key | Sì |
| Condizioni ambientali |
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| Tcase | 68 °C |
| Dettagli tecnici |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| Segmento di mercato | Server |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Dati su imballaggio |
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| Larghezza imballo | 52 mm |
| Profondità imballo | 45 mm |
| Tipo di imballo | Vassoio |
| Dimensioni e peso |
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| Larghezza imballo | 52 mm |
| Profondità imballo | 45 mm |
| Altre caratteristiche |
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| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d |