Offer details
Prezzi commerciali
| Distributore | Prodotto | SKU | Stock | Aggiornato | Prezzo |
|---|---|---|---|---|---|
|
HP ML350 GEN9 E5-2650V3 KIT | 726648-B21 |
Descrizione
Il successo si basa sulla coerenza di leadership, obiettivo, esecuzione e, soprattutto, grandi prodotti e servizi.
Abbiamo intrapreso da anni un viaggio con lo scopo di cambiare HP e abbiamo messo in opera un piano per favorirne la crescita. Conosciamo la nostra meta e i progressi sono evidenti.
Continuiamo a gestire l'innovazione dei prodotti nei nostri mercati principali con un'attenzione particolare su cloud, sicurezza e grandi dati.
Il nostro eccezionale insieme di asset e forze ci consente di vedere grandi opportunità. Abbiamo attivato le persone, il piano e le basi per assicurarci la riuscita nella fase successiva del viaggio.
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Specifiche
| Processore | |
|---|---|
| Frequenza base del processore | 2,3 GHz |
| Famiglia processore | Intel® Xeon® E5 v3 |
| Numero di core del processore | 10 |
| Presa per processore | LGA 2011-v3 |
| Componente per | Server/workstation |
| Litografia processore | 22 nm |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 68 GB/s |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| Cache processore | 25 MB |
| Modello del processore | E5-2650V3 |
| Numero di threads del processore | 20 |
| Bus di sistema | 3 GT/s |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| VID Voltage Range | 0,65 - 1,30 V |
| Numero di collegamenti QPI | 2 |
| Frequenza del processore turbo massima | 3 GHz |
| Tipo di bus | QPI |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Memoria | |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 768 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR4-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1600,1866,2133 MHz |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 68 GB/s |
| Canali di memoria | Quad-channel |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Grafica | |
| Scheda grafica integrata | No |
| Gestione energetica | |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| VID Voltage Range | 0,65 - 1,30 V |
| Caratteristiche | |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 40 |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Idle States | Sì |
| Execute Disable Bit | Sì |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Istruzioni supportate | AVX 2.0 |
| Scalabilità | 2S |
| Opzioni incorporate disponibili | No |
| Segmento di mercato | Server |
| Caratteristiche speciali del processore | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | No |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
| Intel® Flex Memory Access | No |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Intel® OS Guard | Sì |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® TSX-NI | No |
| Intel® Secure Key | Sì |
| Intel® Demand Based Switching | Sì |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ | Sì |
| Condizioni ambientali | |
| Tcase | 78,9 °C |
| Dettagli tecnici | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| Segmento di mercato | Server |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Altre caratteristiche | |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Compatibilità | HP ML350 |